Các phương pháp cắt đáy sẹo? Lợi, hại và nguy cơ thế nào?

Kỹ thuật này là dùng dụng cụ có khả năng bóc tách mô xơ đi vào trong da để cắt mô xơ của sẹo rỗ, sau khi cắt mô xơ thì máu sẽ chảy vào và đẩy đáy sẹo lên ngay lập tức. Diễn biến tiếp theo là vùng dưới đáy sẹo sẽ tái cấu trúc lại, sẹo đầy lên, giai đoạn đầu có hiện tượng tạo khối máu tụ dưới đáy sẹo, dần dần thay thế bằng các cấu trúc da khác. Hiện tượng tăng sinh mạch máu, tăng sinh collagen và các thành phần khác của da, sẽ có tỉ lệ khoảng 5-10% tạo các sẹo phì đại sau bóc tách, khi ổn định thì đáy sẹo lõm xuống nên sau mỗi lần bóc tách sẹo sẽ cải thiện khoảng 30-40% hiệu quả bóc tách lần đầu tiên sẽ cao nhất, các lần sau sẽ giảm dần, hiệu quả sẽ thấy rõ sau mỗi lần bóc tách, việc lựa chọn phương pháp này dựa vào độ hài lòng của khách hàng, khi khách hàng hài lòng sẽ lựa chọn phương pháp khác, vì bóc tách là thủ thuật xâm lấn nên trường hợp quá nhiều sẹo thì chỉ bóc tách một phần sẹo trong một lần điều trị, lần bóc tách tiếp theo sẽ cần thiệp vùng khác.

Có nhiều kỹ thuật bóc tách: bóc tách sâu bằng canula, bóc tách nông bằng kim tiêm, kim chuyên dụng Nokor 18 G.

Do tạo ra nhiều vết thương trên vùng mặt nên khâu kiểm soát nhiễm trùng sau thủ thuật là tối quan trọng, vì hậu quả có thể gây chết người.

Trên thị trường cũng có dùng kim lăn, RF needle để cắt đây sẹo nhưng với thiết bị này thì không thể cắt hoàn toàn mô xơ dưới đáy sẹo, quan điểm tác giả nên sử dụng kim lăn, laser như phương pháp tái tạo bề mặt trong sẹo rỗ.

Phương pháp này đặc biệt hiệu quả với dạng sẹo lõm đáy cong, lượn sóng (rolling scar), sẹo đáy hình hộp( boxscar) nhưng đây là thủ thuật xâm lấn nhất trong điều trị sẹo rỗ và bên cạnh hiệu quả việc chăm sóc và dự hậu phức tạp nên được thực hiện bởi các bác sĩ chuyên sâu về sẹo rỗ. Nếu không có kinh nghiệm thì sẽ gây nhiều tai biến nguy hiểm và không đạt hiệu quả cho khách hàng.

Với sản phẩm Scar BIO Skin, các bạn không cần đến những thủ thuật khó và chỉ có Bác sĩ mới được phép thực hiện. Trong vòng 7 ngày đã cho bạn kết quả như mong đợi.